Керамичните субстрати обикновено се състоят от алуминиев оксид, алуминиев нитрид или силициев карбид. По-долу е дадено подробно описание на материалите, използвани в тези керамични субстрати:
Основни материали: Основните материали за керамични субстрати включват алуминиев оксид и алуминиев нитрид, като и двата са широко използвани в това приложение. Освен това, някои керамични субстрати са произведени с помощта на силициев карбид; те обаче обикновено са относително по-скъпи.
Процес на производство: Керамичните субстрати се произвеждат чрез залепване на медно фолио върху повърхността на основа от алуминиев оксид чрез специализиран процес на производство. Тази техника на синтез придава на керамичните субстрати изключителна електрическа изолация, топлопроводимост и якост на адхезия.
Свойства на материала: Като един от основните съставни материали, алуминиевият оксид се характеризира с висока чистота, висока плътност и отлична електрическа изолация и топлопроводимост. Тези атрибути правят керамичните субстрати незаменими в технологиите за опаковане на електронни схеми, където те демонстрират изключителна производителност-особено при производството на високо-мощни полупроводникови модули. Алуминиевият нитрид и силициевият карбид също притежават подобни отлични свойства, въпреки че могат да се различават в специфични аспекти; например, силициевият карбид показва превъзходна твърдост и устойчивост на износване.